**快速贴片整流桥HMB110F 反向恢复时间75ns详细内容
1。**薄型(高度仅1.5mm),GPP玻璃钝化芯片.
2.芯片平面分布,加强散热,电性更稳定.
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结温150`C适应高温环境应用.如照明产品 智能家电等
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